[发明专利]一种激光选区熔化制备TiAl/TC4微叠层复合材料的方法在审
| 申请号： | 201811197105.5 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109202079A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 石学智;杨淑洁;马树元 | 申请（专利权）人： | 浙江海洋大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;C22C14/00;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 316000 浙江省舟山市普陀海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光选区熔化制备TiAl/TC4微叠层复合材料的方法，属于先进制造技术领域，包括：预处理成形粉末；切片处理结构零件模型，规划出扫描路径与参数；预热基板；激光选区熔化设备交替铺置成形粉末、激光逐层扫描形成成形件。有益效果为：通过激光选区熔化设备逐层交替堆积制备微叠层材料。同时利用基板预热，激光原位预烧结降低温度梯度，改善残余内应力，有效的抑制了裂纹的产生，得到了全致密、综合性能较好的TiAl/TC4微叠层试样；可根据性能需求设置不同的层数比，以此实现不同性能需求成形件的制备，降低了成形件的强度、塑性及密度对制备方法的限制，同时也扩展了SLM的应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 选区熔化 激光 成形件 微叠层复合材料 成形粉末 性能需求 微叠层 预处理 先进制造技术 激光原位 交替堆积 结构零件 切片处理 扫描路径 温度梯度 预热基板 逐层扫描 综合性能 全致密 预烧结 预热 基板 规划 | ||
【主权项】：
1.一种激光选区熔化制备TiAl/TC4微叠层复合材料的方法，其特征在于包括：预处理成形粉末；切片处理结构零件模型，规划出扫描路径与参数；预热基板；激光选区熔化设备交替铺置成形粉末、激光逐层扫描形成成形件。
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