[发明专利]一种MEMS惯性器件及其无应力电装方法有效
| 申请号： | 201811196958.7 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109387225B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 庄海涵;宋汪洋;徐杰;朱政强 | 申请（专利权）人： | 北京航天控制仪器研究所 |
| 主分类号： | G01C25/00 | 分类号： | G01C25/00;B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 庞静 |
| 地址： | 100854 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种MEMS惯性器件及其无应力电装方法，其中电装方法将封装有MEMS表头敏感结构的陶瓷管壳通过硅橡胶粘在印制电路板上，实现陶瓷管壳的固定，通过金丝引线键合将陶瓷管壳和印制电路板上对应的引脚进行电气连接，并在金丝周围用灌封胶进行固定和保护。本发明取代原有的焊接方法，实现了MEMS表头与印制电路板的应力隔离，有效的降低了由于印制电路板的形变对MEMS表头的应力影响，同时具有可靠性高、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 惯性 器件 及其 应力 方法 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS惯性器件无应力电装方法，所述MEMS惯性器件包括封装有MEMS表头敏感结构的陶瓷管壳，其特征在于包括如下步骤：S1、先将硅橡胶(2)均匀地涂在封装有MEMS表头敏感结构的陶瓷管壳(5)的金属盖板上；S2、将陶瓷管壳(5)通过硅橡胶(2)粘在印制电路板(1)上；S3、将S2步骤中的电路板常温静置于水平台面，使硅橡胶与空气充分接触，使硅橡胶完全固化；S4、用金丝引线(4)键合工艺，将陶瓷管壳(5)和印制电路板(1)对应的引脚连接起来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天控制仪器研究所，未经北京航天控制仪器研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811196958.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种古代司南的制备工艺及再现过程
- 下一篇：一种星模拟器系统
