[发明专利]高储能密度电介质材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811190936.X | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109486106B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨文虎;李峰;卢星华;李雪;周智勇;郭欧平 | 申请（专利权）人： | 深圳市峰泳科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/08;C08L27/16;C08K3/24;C08K3/38;C08J5/18;B32B37/06;B32B37/10;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人： | 王振佳 |
| 地址： | 518114 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及高储能密度电介质材料及其制备方法，所述高储能密度电介质材料，包括层叠的至少两层有机‑无机复合膜和至少一层有机膜，且最外层为有机‑无机复合膜，所述有机‑无机复合膜包括有机基体和无机填料，所述有机基体为热塑性树脂和热固性树脂中的至少一种，所述无机填料是介电陶瓷材料，所述有机膜为热塑性树脂和热固性树脂中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 高储能 密度 电介质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高储能密度电介质材料，其特征在于，包括层叠的至少两层有机‑无机复合膜和至少一层有机膜，且最外层为有机‑无机复合膜，所述有机‑无机复合膜包括有机基体和无机填料，所述有机基体为热塑性树脂和热固性树脂中的至少一种，所述无机填料是介电陶瓷材料，所述有机膜为热塑性树脂和热固性树脂中的至少一种。
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