[发明专利]一种药皮焊环及其制备方法有效
申请号: | 201811187577.2 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN109483082B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 王晓蓉;陈斐;范仲华;唐卫岗;蒋金金 | 申请(专利权)人: | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/40 |
代理公司: | 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 | 代理人: | 陈农 |
地址: | 311112 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请涉及一种药皮焊环及其制备方法,药皮焊环包括钎料和钎剂,钎料呈环状,钎剂通过粘结剂粘结在钎料表面形成一层均匀的药皮。所述粘结剂为聚氨酯和稀释剂的混合物,稀释剂为乙酸丁酯、丙酮、碳酸二甲酯中的一种或多种,其中聚氨酯占粘结剂总质量的80‑90%,稀释剂占粘结剂总质量的10‑20%。所述药皮焊环的制备方法包括以下步骤:钎料表面形成均匀的粘结剂层;钎剂粘结在沾有粘结剂的钎料上构成药皮焊环半成品;对药皮焊环半成品进行加热抛光固定成型。本申请结构简洁,药皮粘结力强,经过三次元震动研磨机处理后外观均匀致密,厚度稳定性好,药皮焊环易于装配与使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 药皮焊环 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种药皮焊环,包括钎料和钎剂,其特征是:所述钎料呈环状,钎剂由钎料表面的粘结剂粘结在钎料上,在钎料表面形成一层均匀的药皮。
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