[发明专利]一种电子设备用灌装胶在审
| 申请号： | 201811180789.8 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109439250A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李道荣 | 申请（专利权）人： | 成都奇芯科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/00;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610051 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明具体涉及一种电子设备用灌装胶，由以下重量份数的原料组成：导热粉20～30份、交联剂1～10份、着色剂1～5份、羟基二甲基硅油3～10份、环氧树脂50～70份。该灌封胶具有良好的导热性、同时制作成本低廉，使用后能够起到很好的防潮、防腐蚀、防震、防尘作用，具有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备用 灌装 导热性 着色剂 环氧树脂 二甲基硅油 原料组成 重量份数 防尘 导热粉 防腐蚀 灌封胶 交联剂 防潮 防震 羟基 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备用灌装胶，其特征在于，由以下重量份数的原料组成：导热粉20～30份、交联剂1～10份、着色剂1～5份、羟基二甲基硅油3～10份、环氧树脂50～70份。
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