[发明专利]一种器件芯片的清洗夹具、清洗系统及清洗方法在审
| 申请号: | 201811178041.4 | 申请日: | 2018-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN109449113A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 李海燕;邱国臣 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 田卫平 |
| 地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种器件芯片的清洗夹具、清洗系统及清洗方法,属于半导体技术领域,整个清洗系统包含清洗夹具、机械泵、洗液喷枪、氮气喷枪四部分并配套相应的气路、电路系统。清洗夹具用于承载半导体器件;机械泵通过抽气实现连接、固定夹具,固定器件;洗液喷枪用于实现器件表面冲洗;氮气喷枪用于器件表面风干。本发明省去了工艺操作中很多重复性的夹取动作,既减少了工艺人员的工作量,缩短工艺周期,同时能够减少重复夹取动作中可能造成器件损伤的几率,提高了器件的成品率。 | ||
| 搜索关键词: | 清洗夹具 清洗系统 氮气喷枪 器件表面 器件芯片 机械泵 夹取 喷枪 洗液 清洗 半导体技术领域 半导体器件 电路系统 工艺操作 工艺周期 固定夹具 固定器件 器件损伤 风干 成品率 抽气 气路 冲洗 工作量 承载 重复 配套 | ||
【主权项】:
1.一种器件芯片的清洗夹具,其特征在于,所述清洗夹具有第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面之间具有中空结构;所述第一表面上设置有多个用于吸附器件芯片的凹槽;每个凹槽设置有吸附通孔;所述第二表面设置有负压接收通孔;所述负压接收通孔用于在接收到负压时,通过所述中空结构向各个吸附通孔提供负压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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