[发明专利]一种器件芯片的清洗夹具、清洗系统及清洗方法在审

专利信息
申请号: 201811178041.4 申请日: 2018-10-10
公开(公告)号: CN109449113A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 李海燕;邱国臣 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 田卫平
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种器件芯片的清洗夹具、清洗系统及清洗方法,属于半导体技术领域,整个清洗系统包含清洗夹具、机械泵、洗液喷枪、氮气喷枪四部分并配套相应的气路、电路系统。清洗夹具用于承载半导体器件;机械泵通过抽气实现连接、固定夹具,固定器件;洗液喷枪用于实现器件表面冲洗;氮气喷枪用于器件表面风干。本发明省去了工艺操作中很多重复性的夹取动作,既减少了工艺人员的工作量,缩短工艺周期,同时能够减少重复夹取动作中可能造成器件损伤的几率,提高了器件的成品率。
搜索关键词: 清洗夹具 清洗系统 氮气喷枪 器件表面 器件芯片 机械泵 夹取 喷枪 洗液 清洗 半导体技术领域 半导体器件 电路系统 工艺操作 工艺周期 固定夹具 固定器件 器件损伤 风干 成品率 抽气 气路 冲洗 工作量 承载 重复 配套
【主权项】:
1.一种器件芯片的清洗夹具,其特征在于,所述清洗夹具有第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面之间具有中空结构;所述第一表面上设置有多个用于吸附器件芯片的凹槽;每个凹槽设置有吸附通孔;所述第二表面设置有负压接收通孔;所述负压接收通孔用于在接收到负压时,通过所述中空结构向各个吸附通孔提供负压。
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