[发明专利]柔性电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201811176176.7 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN111031664A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 古莞霖;张国兴;赖中平 | 申请（专利权）人： | BGT材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/12;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 英国M139PL曼彻斯特牛津*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路板及其制造方法，本发明使用改质的功能化石墨烯制备功能化石墨烯基油墨，将功能化石墨烯基油墨印刷在一柔性塑料基材的表面形成电路的导电迹线的图案，然后通过化学镀铜工序在功能化石墨烯基油墨的表面形成一层沉积铜；本发明提出的柔性电路板及其制造方法，使用功能化石墨烯基油墨作为化学镀铜的催化剂，不需要使用六价铬和钯作为催化剂，具有环保和低成本的优点，功能化石墨烯基油墨构成的导电迹线具有优异的粘着性并且更加的柔韧，能够可靠地粘附在柔性塑料基板的表面并且作为沉积铜和柔性塑料基板之间的接着剂。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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