[发明专利]基于温度场的等效喷丸数值模拟方法在审

专利信息
申请号: 201811166833.X 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN109376412A 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 李东来;刘纯国 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 代理人: 王怡敏
地址: 130000 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及一种基于温度场的等效喷丸数值模拟方法,属于喷丸成型领域。包括:建立壁板零件的温度场模型和单弹丸撞击模型;温度场模型中,包括一个均匀温度场和一个温度梯度;温度梯度的深度是等效塑性层厚度,温度梯度的宽度是喷丸有效窄带宽度;等效塑性层由单弹丸模型获得;单弹丸模型中,不同的喷丸参数对应不同的等效塑性层;按照规划的喷丸路径对平板坯料进行温度场加载;温度场模型对板料的弯曲效果可以通过喷丸实验进行验证。优点在于:极大地缩短了数值模拟计算时间,快速计算喷丸成型整体效果,制定喷丸工艺优化方案,从而能够在很大程度上避免了实际生产中常用的试错方法。
搜索关键词: 喷丸 温度场模型 数值模拟 温度梯度 弹丸 塑性层 温度场 均匀温度场 壁板零件 成型领域 工艺优化 快速计算 模型获得 喷丸参数 喷丸路径 平板坯料 弯曲效果 有效窄带 整体效果 对板 加载 成型 验证 规划 制定 生产
【主权项】:
1.一种基于温度场的等效喷丸数值模拟方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤一,建立壁板零件的温度场实体模型和单弹丸撞击模型,所述壁板零件是带筋或不带筋、带槽或不带槽的平板坯料;步骤二,步骤一所述的温度场实体模型中,所述温度场包括两个,一个是加载在整体零件的均匀温度场,另一个是仅在厚度方向加载的温度梯度,均匀温度场用来等效模拟坯料在喷丸时的整体延伸效果,厚度方向的温度梯度用来等效模拟坯料在喷丸时的弯曲效果;步骤三,步骤二所述的温度梯度是沿平板坯料厚度方向加载的,从受喷表面垂直向下,温度依次减小,且温度梯度的深度是等效塑性层的厚度,温度梯度的宽度是喷丸有效窄带宽度;步骤四,步骤三所述的等效塑性层由单弹丸模型获得,具体地说,是由单弹丸反复撞击试板同一位置获得,当反复撞击后,试板塑性层厚度不再增加,达到饱和值,饱和的塑性层称为等效塑性层;步骤五,步骤一和步骤三所述的单弹丸模型中,包括的喷丸参数有:弹丸尺寸、弹丸速度、弹丸入射角度,不同的喷丸参数对应不同的等效塑性层;步骤六,按照规划的喷丸路径对平板坯料进行温度场加载,由温度场实体模型实现平板坯料的弯曲变形;步骤七,温度场实体模型对平板坯料的弯曲效果通过喷丸实验进行验证。
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