[发明专利]一种线路板电镀工艺方法有效
| 申请号： | 201811165286.3 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN109496080B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 吴昊平;张江华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板电镀工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、金属基板正面电镀第一线路层；步骤三、在金属基板正面压ABF膜，并进行热固化作业，使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内；步骤四、减薄使第一金属层露出ABF膜；步骤五、在金属基板正面电镀形成第二线路层，在金属基板背面电镀形成补偿线路层；步骤七、去除剩余光阻膜；步骤八、窗口蚀刻；本发明一种线路板电镀工艺方法，它通过载板背面设计补偿区域的方法优化正面电镀厚度，提高线路整版电镀的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 电镀 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板电镀工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、在金属基板表面进行光阻膜披覆，曝光显影在金属基板正面露出后续需要电镀的图形区域，并在该图形区域通过电镀形成第一线路层；步骤三、去除光阻膜；步骤四、在金属基板正面压ABF膜，并进行热固化作业，使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内；步骤五、减薄使第一金属层露出ABF膜；步骤六、在金属基板表面进行二次光阻膜披覆，曝光显影在金属基板正面和背面露出后续需要电镀的图形区域，在金属基板正面露出的图形区域通过电镀形成第二线路层，在金属基板背面露出的图形区域通过电镀形成补偿线路层；金属基板背面露出的图形区域为背面补偿图形，其位置对应于金属基板正面电流密度较大位置，即电镀线路面积小的位置；步骤七、去除剩余光阻膜；步骤八、窗口蚀刻。
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