[发明专利]芯片制造机床及制造工艺方法在审

专利信息
申请号: 201811165044.4 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN109048377A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 温州市贝佳福自动化技术有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23Q7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省温州市瓯海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种工业制造设备和方法,更具体地说,涉及一种用于对功率芯片的引脚实现加工作业的专用设备和方法。本发明芯片制造机床,包括:工作台、用于提供功率芯片的供料机构、对所述功率芯片的引脚实现折弯的折弯机构、对所述引脚实现剪切的剪切机构、对所述功率芯片实现搬运的步进送料机构,所述供料机构固连于所述工作台,所述供料机构的轨道连接到所述步进送料机构,所述步进送料机构的侧边设置有所述折弯机构和剪切机构。芯片制造机床,用于实现功率芯片引脚的全自动折弯和剪切,实现无人化作业、工作效率高、成型精度高。
搜索关键词: 功率芯片 引脚 步进送料机构 供料机构 芯片制造 机床 剪切机构 折弯机构 剪切 工作台 折弯 工业制造设备 工作效率高 无人化作业 轨道连接 制造工艺 专用设备 侧边 固连 搬运 成型 加工
【主权项】:
1.一种芯片制造机床,其特征在于,工作台、用于提供功率芯片的供料机构、对所述功率芯片的引脚实现折弯的折弯机构、对所述引脚实现剪切的剪切机构、对所述功率芯片实现搬运的步进送料机构,所述供料机构固连于所述工作台,所述供料机构的轨道连接到所述步进送料机构,所述步进送料机构的侧边设置有所述折弯机构和剪切机构;所述剪切机构包括:二号气缸、二号支架、竖直导轨、上下滑块、切刀、预紧块、托板、预紧弹簧,所述二号气缸的气缸体固连于所述二号支架,所述竖直导轨竖直布置于所述二号支架,所述上下滑块活动连接于所述竖直导轨,所述二号气缸的活塞杆的末端固连于所述上下滑块;所述切刀固连于所述上下滑块,所述预紧块活动连接于所述上下滑块,在所述预紧块和所述上下滑块之间设置有所述预紧弹簧;在所述上下滑块的下部设置有所述托板,所述托板固连于所述二号支架;所述功率芯片位于所述剪切工位,所述引脚位于所述切刀和托板之间;所述二号气缸的气缸体固连于所述二号支架,所述竖直导轨竖直布置于所述二号支架,所述上下滑块活动连接于所述竖直导轨,所述二号气缸的活塞杆的末端固连于所述上下滑块,所述二号气缸的活塞杆伸出,所述预紧块和切刀向所述引脚方向运动;由于所述预紧块比所述切刀先接触到所述引脚,所述预紧块在所述预紧弹簧的推力作用下,所述预紧块和托板实现对所述引脚的夹紧固定;接着,所述切刀继续向下运动,所述切刀的向下冲击力实现了对所述引脚的剪切作业。
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