[发明专利]一种陶瓷覆铜基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201811155233.3 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109251054A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 涂佳富 | 申请（专利权）人： | 深圳嘉龙微电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷基板金属化技术领域，具体为一种陶瓷覆铜基板及其制造方法，包括以下步骤：(1)陶瓷基板清洗；(2)陶瓷基板活化；(3)陶瓷基板真空溅镀：将经过活化处理的陶瓷基板及靶材置于真空腔体内，并将惰性气体通入该腔体中，启动靶材，溅击出的靶材原子挥发形成等离子体状态而被吸附沉积于陶瓷基板的选定区域上；(4)扩散焊接：将镀膜陶瓷基板与清洗后的铜箔待焊接部位以相对形式贴合，然后置于真空扩散炉中，对贴合后的材料施加压力。本发明可降低陶瓷覆铜基板的孔隙率，且制备过程中没有发生相变过程，没有内部应力产生，可以有效提高陶瓷覆膜基板的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 陶瓷覆铜基板 靶材 基板 贴合 清洗 材料施加压力 等离子体状态 金属化技术 真空扩散炉 靶材原子 镀膜陶瓷 惰性气体 焊接部位 活化处理 陶瓷覆膜 相变过程 选定区域 应力产生 真空溅镀 制备过程 孔隙率 真空腔 挥发 活化 腔体 铜箔 吸附 沉积 焊接 制造 体内 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷覆铜基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)陶瓷基板清洗：对陶瓷基板先用乙醇进行超声除油，然后使用去离子水进行清洗，最后使用压缩空气吹干；(2)陶瓷基板活化：采用离子束辐射到陶瓷基板表面的选定区域，在选定区域形成真空溅镀活性中心；(3)陶瓷基板真空溅镀：将经过活化处理的陶瓷基板及靶材置于真空腔体内，并将惰性气体通入该腔体中，在4.5×10‑6Torr高真空环境与气体流速10cm3/min的惰性气体作用下，启动靶材，形成离子束溅击，溅击出的靶材原子挥发形成等离子体状态而被吸附沉积于陶瓷基板的选定区域上，形成镀膜陶瓷基板；(4)扩散焊接：将镀膜陶瓷基板与清洗后的铜箔待焊接部位以相对形式贴合，然后置于真空扩散炉中，关闭真空室，打开抽真空系统，当真空度不低于4.0×10‑3Pa，开启加热系统，将真空扩散炉温度升温至500‑600℃，在保温开始前，对贴合后的材料施加3‑10MPa的压力，然后在温度为500‑600℃下及压力为3‑10MPa的条件下，保温20‑40min，保温后卸载压力，关闭加热系统，随炉温冷却至室温，得到陶瓷覆铜基板。
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