[发明专利]柔性基底薄膜体声波谐振器及其形成方法在审
| 申请号： | 201811154828.7 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109257026A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘伯华;张孟伦;杨清瑞;庞慰 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/02;H03H3/007 |
| 代理公司： | 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 | 代理人： | 姜劲;谷惠敏 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种柔性基底薄膜体声波谐振器及其形成方法，有助于提高器件的Q值，改善器件性能。其中，柔性基底薄膜体声波谐振器的形成方法，包括：提供牺牲层；在牺牲层之上形成谐振结构；在谐振结构之上形成顶部声反射结构；去除牺牲层，从而得到堆叠结构，然后将堆叠结构通过翻转工艺转移到柔性基底上，堆叠结构包括谐振结构和顶部声反射结构；在顶部声反射结构之上形成封装层。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性基底 薄膜体声波谐振器 堆叠结构 谐振结构 声反射 牺牲层 器件性能 翻转 封装层 去除 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基底薄膜体声波谐振器的形成方法，其特征在于，包括：提供牺牲层；在所述牺牲层之上形成谐振结构；在所述谐振结构之上形成顶部声反射结构；去除所述牺牲层，从而得到堆叠结构，然后将所述堆叠结构通过翻转工艺转移到柔性基底上，所述堆叠结构包括所述谐振结构和所述顶部声反射结构；在所述顶部声反射结构之上形成封装层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811154828.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
