[发明专利]一种基片均匀抛光装置及其工作方法

摘要

本发明公开了一种基片均匀去除抛光装置及其工作方法，所述的抛光装置至少包括控制系统、驱动器、抛光模块、拨叉、抛光垫、抛光盘和接头，所述的抛光模块包括基座、在线检测单元和自动配重单元，所述的在线检测单元和自动配重单元组成一体化结构并安装在基座上；所述的在线检测单元的输出端与控制系统连接；所述的控制系统通过驱动器控制自动配重单元。本发明实现了精确的基片厚度在线测量和自动配重调整，加工过程中的可控性和稳定性好。通过基片厚度在线检测，只需一次装夹便可完成基片的均匀抛光加工，避免了基片卸片测量过程带来的测量变形甚至导致无法测量的结果，操作简单，省时省力，提高了基片的精度。

主权项

1.一种基片均匀去除抛光装置，其特征在于：至少包括控制系统、驱动器、抛光模块(1)、拨叉(2)、抛光垫(3)、抛光盘(4)和接头(26)，所述的抛光盘(4)之上设置抛光垫(3)，所述的拨叉(2)用于调节抛光模块(1)的位置；所述的抛光模块(1)置于抛光垫(3)上，所述的抛光模块(1)包括基座(5)、在线检测单元和自动配重单元，所述的在线检测单元和自动配重单元组成一体化结构并安装在基座(5)上；所述的在线检测单元的输出端与控制系统连接；所述的控制系统通过驱动器控制自动配重单元；所述的在线检测单元包括四个微位移传感器，即在基座(5)的等半径圆上均匀分布着微位移传感器A(6)、微位移传感器B(11)、微位移传感器C(16)和微位移传感器D(21)，微位移传感器A(6)、微位移传感器B(11)、微位移传感器C(16)和微位移传感器D(21)通过自身螺纹固定在基座(5)上；所述的自动配重调整单元包括四组配重调整机构，每两个微位移传感器之间设置一组配重调整机构，四组配重调整机构沿基座(5)的等半径圆上均匀分布；每组配重调整机构包括两个配重调整子机构，即一个径向配重调整子机构和一个周向配重调整子机构，每个配重调整子机构包括一个音圈电机和一个配重滑块，所述的径向配重调整子机构的音圈电机的轴线与基座(5)的径向线共线，所述的周向配重调整子机构的音圈电机的轴线与基座(5)的径向线垂直；四组配重调整机构包括音圈电机A(7)、音圈电机B(9)、音圈电机C(12)、音圈电机D(14)、音圈电机E(17)、音圈电机F(19)、音圈电机G(22)和音圈电机H(23)，所述的音圈电机A(7)用于调节配重滑块A(8)的位置，音圈电机B(9)用于调节配重滑块B(10)的位置，音圈电机C(12)用于调节配重滑块C(13)的位置，音圈电机D(14)用于调节配重滑块D(15)的位置，音圈电机E(17)用于调节配重滑块E(18)的位置，音圈电机F(19)用于调节配重滑块F(20)的位置，音圈电机G(22)用于调节配重滑块G(23)的位置，音圈电机H(23)用于调节配重滑块H(25)的位置；所述的音圈电机A(7)、音圈电机C(12)、音圈电机E(17)和音圈电机G(22)用于调节径向配重量，音圈电机B(9)、音圈电机D(14)、音圈电机F(19)和音圈电机H(23)用于调节周向配重量；所述的接头(26)用于连接真空设备。