[发明专利]热耦合的层叠封装半导体封装在审
| 申请号： | 201811138282.6 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109585396A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | O.卡哈德;R.L.桑克曼;N.A.德什潘德;M.莫迪;T.J.德博尼斯;R.M.尼克逊;Z.万;H.哈里里;S.C.J.查瓦利;N.A.阿克贝;F.Y.哈费茨;C.L.鲁默 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈晓;闫小龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了热耦合的层叠封装半导体封装。本公开涉及用于改善PoP半导体封装中的热量分布和热量移除效率的系统和方法。PoP半导体封装包含第一半导体封装，其物理地、可连通地并且传导地耦合到堆叠的第二半导体封装。包含至少一个导热构件的导热构件可以设置在第一半导体封装和第二半导体封装之间。导热构件可以包含：单个导热元件；多个导热元件；或包含至少一个导热元件的芯。导热元件导热地耦合到第一半导体封装的上表面和第二半导体封装的下表面，以促进热量从第一半导体封装传递到第二半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 导热元件 导热构件 层叠封装 热耦合 耦合到 导热 热量分布 热量移除 上表面 下表面 传导 堆叠 连通 传递 | ||
【主权项】：
1.一种层叠封装（PoP）半导体封装，包括：第一半导体封装，其具有上表面和下表面；第二半导体封装，其具有上表面和下表面；以及导热构件，设置在所述第一半导体封装的上表面和所述第二半导体封装的下表面之间，所述导热构件包含在所述第一半导体封装的上表面和所述第二半导体封装的下表面之间的至少一个连续的金属导热通路。
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