[发明专利]二维材料解理方法有效
| 申请号： | 201811138228.1 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110963460B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 邓雨君;宋祎琛;於逸骏;张远波 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | B82B3/00 | 分类号： | B82B3/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 薛异荣;吴敏 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种二维材料解理方法，包括：在母体层状晶体的表面形成绝缘薄膜镀层；在绝缘薄膜镀层表面粘贴热释放胶带；揭起热释放胶带，使热释放胶带粘附绝缘薄膜镀层，且绝缘薄膜镀层表面具有由部分母体层状晶体构成的中间层状晶体；在热释放胶带表面覆盖粘附印章，且粘附印章覆盖绝缘薄膜镀层和中间层状晶体；热处理热释放胶带，使热释放胶带与粘附印章、以及热释放胶带与绝缘薄膜镀层分离；之后，将粘附印章、中间层状晶体和绝缘薄膜镀层按压在衬底上，且绝缘薄膜镀层与衬底接触；之后，揭起粘附印章，粘附印章表面带走部分中间层状晶体，使绝缘薄膜镀层表面形成二维材料。所述方法能够制备大面积高质量的二维材料，拓宽二维材料库。 | ||
| 搜索关键词： | 二维 材料 解理 方法 | ||
【主权项】：
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