[发明专利]一种生物芯片杂交装置在审
| 申请号： | 201811136092.0 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109337805A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 翁长仁;张洪彬 | 申请（专利权）人： | 泰普生物科学（中国）有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/34 | 分类号： | C12M1/34;C12M1/00 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥;柯玉珊 |
| 地址： | 361110 福建省厦门市同安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种生物芯片杂交装置，由下至上包括依次层设的磁性材料层、待杂交芯片基片层、硅胶层和内设有磁性材料的基材层，所述基材层的一表面设有固定槽，所述硅胶层由硅胶层的一表面伸入所述固定槽内，且所述硅胶层沿厚度方向部分嵌入所述固定槽；所述硅胶层的另一表面设有至少一个互相分隔且密封的分区，硅胶层上设置的至少一个的分区分别与待杂交芯片基片层的点样面上的至少一个的检测样本一一对应。本发明的生物芯片杂交装置可解决现有技术中芯片因多个分区而引发交叉污染的问题，可获得良好的杂交密封效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶层 生物芯片杂交 固定槽 杂交芯片 分区 基材层 基片层 磁性材料层 磁性材料 交叉污染 密封效果 中芯片 点样 伸入 分隔 密封 嵌入 样本 杂交 检测 | ||
【主权项】：
1.一种生物芯片杂交装置，其特征在于，由下至上包括依次层设的磁性材料层、待杂交芯片基片层、硅胶层和内设有磁性材料的基材层，待杂交芯片基片层的无样品面朝向所述磁性材料层，待杂交芯片基片层的点样面朝向所述硅胶层；所述基材层的一表面设有固定槽，所述硅胶层由硅胶层的一表面伸入所述固定槽内，且所述硅胶层沿厚度方向部分嵌入所述固定槽；所述硅胶层的另一表面设有至少一个互相分隔且密封的分区，硅胶层上设置的至少一个的分区分别与待杂交芯片基片层的点样面上的至少一个的检测样本一一对应；所述磁性材料层与内设有磁性材料的基材层磁性吸附。
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