[发明专利]一种航天器用电控箱结构及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201811132411.0 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN108901171A 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 杨生;曹学蕾;孟斌;刘晓静;杨家卫 申请(专利权)人: 中国科学院高能物理研究所
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 刘湘舟;宋元松
地址: 100049 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种航天器用电控箱结构及其组装方法,结构包括有底座和笼屉机箱;笼屉机箱包括有上层笼屉机箱和下层笼屉机箱;底座包括有底板和侧板;侧板设置于底板的四周,以形成拼装结构;拼装结构内设有电子元器件和PCB;拼装结构内部设有水平框架结构,水平框架结构用于安装电子元器件和PCB;下层笼屉机箱沿水平方向设置于拼装结构上;上层笼屉机箱沿水平方向设置于下层笼屉机箱上;下层笼屉机箱和上层笼屉机箱内分别设有PCB;采用上述方案,能够提高现有电控箱安装设计结构的空间使用率,从而避免机箱内部空间浪费的问题;本发明提供的方案结构紧凑、合理,便于组装和拆卸,屏蔽性较好,成本相对较低。
搜索关键词: 笼屉 机箱 拼装结构 下层 电控箱 水平方向设置 水平框架结构 底板 电子元器件 组装 上层 侧板 底座 机箱内部空间 空间使用率 方案结构 设计结构 航天 屏蔽性 拆卸 紧凑
【主权项】:
1.一种航天器用电控箱结构,其特征在于,包括有底座和笼屉机箱;所述笼屉机箱包括有上层笼屉机箱和下层笼屉机箱;所述底座包括有底板和侧板;所述侧板设置于所述底板的四周,以形成拼装结构;所述拼装结构内设有电子元器件和PCB;所述拼装结构内部设有水平框架,所述水平框架用于安装电子元器件和PCB;所述下层笼屉机箱沿水平方向设置于所述拼装结构上;所述上层笼屉机箱沿水平方向设置于所述下层笼屉机箱上;所述下层笼屉机箱和所述上层笼屉机箱内分别设有PCB。
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