[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201811126832.2 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN109585168B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 小野寺伸也;田村健寿;武田笃史;森田健 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224;H01G4/12
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;程采
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的电子部件具有素体、外部电极和内部导体。呈长方体形状的素体具有作为安装面的第一主面、在第一方向上与第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面和在第三方向上彼此相对的一对端面。外部电极配置于第三方向上的素体的端部。外部电极具有形成于端面的导电性树脂层。导电性树脂层的厚度在第一方向上从第二主面向第一主面去逐渐增大。导电性树脂层在第一方向上靠近第一主面的位置具有厚度最大的最大厚度部。
搜索关键词: 电子 部件
【主权项】:
1.一种电子部件,其特征在于,具有:素体,其呈长方体形状,具有作为安装面的第一主面、在第一方向上与所述第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面和在第三方向上彼此相对的一对端面;多个外部电极,其分别配置于所述第三方向上的所述素体的两端部;和内部导体,其在所述一对端面中对应的端面露出,所述外部电极具有在所述对应的端面形成的导电性树脂层,所述导电性树脂层的厚度在所述第一方向上从所述第二主面向所述第一主面去逐渐增大,所述导电性树脂层在所述第一方向上靠近所述第一主面的位置具有所述厚度最大的最大厚度部。
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