[发明专利]工件结合设备、控制结合波传播的方法以及工件结合系统有效
申请号: | 201811125022.5 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109560019B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 黄信华;刘冠良;刘丙寅;吕国良 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供一种在半导体工艺期间用来控制结合波的传播的装置和方法。装置具有一第一吸座,以选择性地保持一第一工件。一第二吸座选择性地保持一第二工件。第一和第二吸座选择性地固定第一工件和第二工件各自的至少一周边。一空气真空沿圆周方向位于第一吸座和第二吸座之间的区域中。空气真空是配置为在第一工件和第二工件之间引发真空,以选择性地从传播点将第一工件和第二工件结合。空气真空可以是局部空气真空枪、一真空盘或围绕第一吸座和第二吸座之间的区域的周边的一空气气帘。空气气帘在第一和第二吸座之间的区域内引发较低的压力。 | ||
搜索关键词: | 工件 结合 设备 控制 传播 方法 以及 系统 | ||
【主权项】:
1.一种工件结合设备,用以控制一第一工件和一第二工件之间的一结合波的传播,该工件结合设备包括:一第一吸座,配置以选择性地固定该第一工件;一第二吸座,配置以选择性地在靠近该第一工件的一预定位置固定该第二工件;以及一真空装置,设置在该第一吸座与该第二吸座之间所定义的一周边区域,其中,该周边区域是邻近于该第一工件以及该第二工件各自的周边,其中该真空装置配置以选择性地在该第一工件和该第二工件的相对表面之间引发真空,在真空中通过一传播点和该周边区域之间的一压力差选择性地使该第一工件和该第二工件从该传播点朝向彼此吸引。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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