[发明专利]一种局部厚铜印制电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201811122975.6 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109475051B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王文明;寻瑞平;胡善勇;韩磊;杨林 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种局部厚铜印制电路板的制作方法。本发明通过先除去芯板一面的铜箔并在芯板上锣局部槽，在压合的时候在局部槽处放置铜块，在压合时铜块被压入半固化片内从而使形成的多层板的板面平整，解决了局部厚铜位处凸起造成后工序难以进行的问题。通过本发明方法在压合形成多层板后只需按常规电路板的制作流程即可完成具有局部厚铜位电路板的制作，工艺较简单易行，可制作局部厚铜位的厚度大于等于0.8mm的印制电路板，合格率高、生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种局部厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、取两块芯板，并分别将这两块芯板上其中一面的铜箔蚀刻除去；S2、在芯板上待制作形成局部厚铜位的区域锣局部槽，所述局部槽的形状大小与待制作形成的局部厚铜位的形状大小一致；S3、在两芯板之间叠放半固化片，形成预叠结构，并在局部槽处放置铜块，所述铜块的厚度与待制作的局部厚铜位的铜厚一致；S4、将预叠结构及铜块压合为一体，形成多层板；S5、对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理，制得印制电路板。
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