[发明专利]一种半导体结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201811122777.X 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN110957318A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 巩金峰 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 刘星
地址: 230601 安徽省合肥市合肥*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种半导体结构及其制作方法,该半导体结构包括衬底、隔离沟槽、多条字线沟槽、栅极及导电层,其中,隔离沟槽形成于衬底中,以在衬底中界定出多个有源区,隔离沟槽下部依次填充有第一介质层与第二介质层;多条字线沟槽形成于衬底中,字线沟槽包括穿过有源区的栅极沟槽、穿过隔离沟槽的导电沟槽以及位于导电沟槽的底部两侧并与导电沟槽连通的微沟槽;栅极形成于栅极沟槽中;导电层形成于隔离沟槽上部,并填充微沟槽。该微沟槽中填充的导电层增加了导电沟槽的宽度,并且微沟槽的导电层与栅极的导电层连接形成一导电区域。本发明在不增加晶体管尺寸的同时,保证导电沟道宽度的增加,有利于提高存取晶体管的驱动电流和导通电流。
搜索关键词: 一种 半导体 结构 及其 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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