[发明专利]一种半导体结构及其制作方法在审
| 申请号: | 201811122777.X | 申请日: | 2018-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN110957318A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
| 发明(设计)人: | 巩金峰 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 刘星 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
| 摘要: | 本发明提供一种半导体结构及其制作方法,该半导体结构包括衬底、隔离沟槽、多条字线沟槽、栅极及导电层,其中,隔离沟槽形成于衬底中,以在衬底中界定出多个有源区,隔离沟槽下部依次填充有第一介质层与第二介质层;多条字线沟槽形成于衬底中,字线沟槽包括穿过有源区的栅极沟槽、穿过隔离沟槽的导电沟槽以及位于导电沟槽的底部两侧并与导电沟槽连通的微沟槽;栅极形成于栅极沟槽中;导电层形成于隔离沟槽上部,并填充微沟槽。该微沟槽中填充的导电层增加了导电沟槽的宽度,并且微沟槽的导电层与栅极的导电层连接形成一导电区域。本发明在不增加晶体管尺寸的同时,保证导电沟道宽度的增加,有利于提高存取晶体管的驱动电流和导通电流。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





