[发明专利]一种夏威夷草坪的种植方法

摘要

本发明公开了一种夏威夷草坪的种植方法，包括以下步骤：S1、除杂：将种植地地面上的所有杂物和所有杂草清除干净；S2、旋耕平整：采用旋耕机对种植地进行深度旋耕翻土，再进行平整；S3、喷药：将除草剂均匀喷洒在种植地旋耕平整过的土层表面；S4、抽沟：在种植地进行抽沟；S5、播种：将草种放入沟中，再用土把草种完全覆盖；S6、施肥：待草坪长出1.5‑2.5㎝后进行施肥提苗；S7、软压：利用滚压机进行软压，将草坪压平整；S8、修剪：利用修剪机进行修剪，修剪到合适的长度并使其衡长。本发明提供的一种夏威夷草坪的种植方法，工序简单，种植周期短，施肥料小，采用本种植方法种植的草坪色泽嫩绿、覆盖率高、平整性强、耐踩踏耐旱、成活率高。

主权项

1.一种夏威夷草坪的种植方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、除杂：将种植地地面上的所有杂物清除干净后，再将种植地地面上的所有杂草连根全部除光；S2、旋耕平整：经步骤S1除杂完成后，采用旋耕机对种植地进行深度旋耕翻土，再进行平整，使残留的杂草根被带至土层的表层；S3、喷药：经步骤S2旋耕完成后，配制合适剂量的除草剂，将除草剂均匀喷洒在种植地旋耕平整过的土层表面；S4、抽沟：经步骤S3喷药完成后，在种植地进行抽沟，抽沟深度为15‑20㎝；S5、播种：经步骤S4抽沟完成后，将草种放入沟中，再用土把草种完全覆盖；S6、施肥：经步骤S5播种完成后，称取适量的肥料，待草坪长出1.5‑2.5㎝后进行施肥提苗；S7、软压：经步骤S6施肥完成后，待草坪长出3‑5层后，利用滚压机进行软压，将草坪压平整；S8、修剪：经步骤S7软压完成后，待草坪长出3‑5㎝后，利用修剪机进行修剪，修剪到合适的长度并使其衡长。