[发明专利]Cu－Ni－Sn系铜合金箔、伸铜制品、电子设备部件和自动对焦的相机模块在审
| 申请号： | 201811113946.3 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109593988A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 青岛一贵 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;G02B7/09;G03B13/36;B21B1/40 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种Cu－Ni－Sn系铜合金箔、伸铜制品、电子设备部件和自动对焦的相机模块，所述Cu－Ni－Sn系铜合金箔的箔厚为0.1mm以下，焊料润湿性和焊料密合强度优异，可适合用作在自动对焦的相机模块等电子设备部件中使用的导电性弹簧材料。本发明的Cu－Ni－Sn系铜合金箔，箔厚为0.1mm以下，含有14质量％～22质量％的Ni、4质量％～10质量％的Sn，其余由Cu和不可避免的杂质构成，与轧制方向平行的方向上的表面的最大高度粗糙度Rz为0.1μm～1μm。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金箔 电子设备部件 相机模块 自动对焦 伸铜制品 导电性弹簧材料 最大高度粗糙度 焊料 焊料润湿性 轧制方向 密合 平行 | ||
【主权项】：
1.一种Cu－Ni－Sn系铜合金箔，其中，箔厚为0.1mm以下，含有14质量％～22质量％的Ni、4质量％～10质量％的Sn，其余由Cu和不可避免的杂质构成，与轧制方向平行的方向上的表面的最大高度粗糙度Rz为0.1μm～1μm。
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