[发明专利]一种刻蚀设备在审
申请号: | 201811113531.6 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN109326540A | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 谢大莲 | 申请(专利权)人: | 谢大莲 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 646200 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种刻蚀设备,包括密封罩、承载板、挡板、边框以及多个第一排气结构,所述承载板、挡板及边框位于所述密封罩内,所述边框和所述挡板设于所述承载板上,所述挡板位于所述边框的中间并与所述边框围合成两个收容部,所述两个收容部用于放置触摸面板,所述多个第一排气结构环绕所述边框设置,所述多个第一排气结构用于将密封罩中的空气排出。本发明具有优化刻蚀环境、提高刻蚀均一性、提升产品良率的优点,具有很好的推广价值。 | ||
搜索关键词: | 边框 挡板 排气结构 承载板 密封罩 刻蚀设备 收容 产品良率 触摸面板 刻蚀环境 均一性 围合成 刻蚀 排出 环绕 优化 | ||
【主权项】:
1.一种刻蚀设备,包括密封罩、承载板、挡板、边框以及多个第一排气结构,所述承载板、挡板及边框位于所述密封罩内,所述边框和所述挡板设于所述承载板上,所述挡板位于所述边框的中间并与所述边框围合成两个收容部,所述两个收容部用于放置触摸面板,所述多个第一排气结构环绕所述边框设置,所述多个第一排气结构用于将密封罩中的空气排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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