[发明专利]热超导板及其制造方法在审
| 申请号： | 201811110602.7 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109244049A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 仝爱星 | 申请（专利权）人： | 禾臻电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/46 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热超导板及其制造方法，包括：环形边框、第一盖板、第二盖板及至少一导流板；第一盖板贴置于所述环形边框的一表面上，第二盖板贴置于环形边框远离第一盖板的表面上，以于第一盖板与所述第二盖板之间形成密封腔室；导流板位于密封腔室内；导流板包括若干个沿第一方向间隔排布且沿第二方向延伸的凸部，第一方向上相邻凸部的底部一体连接，且凸部内侧及相邻凸部之间具有间隙，以使得导流板与第一盖板及第二盖板之间形成相互连通的密封通道；密封通道内填充有传热工质。本发明所述的热超导板具有均温性好、热扩散能力强、热阻小、散热效率高、散热能力大、结构紧凑、体积小、重量轻及应用范围广等有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 导流板 凸部 环形边框 超导板 密封通道 应用范围广 传热工质 方向间隔 方向延伸 密封腔室 散热能力 散热效率 一体连接 均温性 密封腔 能力强 热扩散 体积小 重量轻 排布 热阻 填充 连通 制造 室内 | ||
【主权项】：
1.一种热超导板，其特征在于，所述热超导板包括：环形边框、第一盖板、第二盖板及至少一导流板，其中，所述第一盖板贴置于所述环形边框的一表面上，所述第二盖板贴置于所述环形边框远离所述第一盖板的表面上，以于所述第一盖板与所述第二盖板之间形成密封腔室；所述导流板位于所述密封腔室内；所述导流板包括若干个沿第一方向间隔排布且沿第二方向延伸的凸部，其中，所述第一方向与所述第二方向相垂直，所述第一方向上相邻所述凸部的底部一体连接，且所述凸部内侧及相邻所述凸部之间具有间隙，以使得所述导流板与所述第一盖板及所述第二盖板之间形成相互连通的密封通道；所述密封通道内填充有传热工质。
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