[发明专利]一种智能单晶硅切割用刀片套具在审
申请号: | 201811110009.2 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN110936507A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 薛佳伟;薛佳勇;王海军 | 申请(专利权)人: | 天津众晶半导体材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市北*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种智能单晶硅切割用刀片套具,包括外框体、工作板块和圆形管,所述工作板块的上端面一侧焊接有固定座,固定座上转动安装有连接块,所述外框体焊接在连接块的末端,外框体背离连接块的一侧端面焊接有手柄,手柄的末端固定有防滑块,外框体的内侧通过梅花螺丝固定有内框体,内框体上开设有螺丝孔,螺丝孔共设有八个,八个螺丝孔与外框体和圆形管上的固定孔一一对应,内框体与外框体之间构成有刀片槽,刀片槽内插接有刀片,所述圆形管通过梅花螺丝固定在内框体的内侧,圆形管向下伸出与外框体持平,圆形管与刀片之间构成有卡簧槽,卡簧槽内插接有卡簧。本发明具有。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 单晶硅 切割 刀片 | ||
【主权项】:
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