[发明专利]一种植物照明LED贴片灯珠及其制作流程在审
| 申请号： | 201811101286.7 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109390450A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 邹志文 | 申请（专利权）人： | 宁波凯耀电器制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 315800 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种植物照明LED贴片灯珠，包括：发光芯片，金线以，电银胶封装支架，用于安装发光芯片以及封装盖板，与发光芯片固定连接，与封装盖板固定连接；荧光粉混合物，用于转换发光芯片发出的光至指定光谱以及指定色域，涂盖至发光芯片发光面或封装盖板内侧面；封装盖板，用于保护发光芯片以及荧光粉混合物不受影响，与封装支架固定连接。本发明的实质性效果在于能够有效的降低植物灯珠的制造成本，并且在设计新的植物灯珠的时候只需要考虑制造新的荧光粉即可制作成新的植物灯珠方案，加快了产品改革速度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片 封装盖板 植物灯 荧光粉混合物 贴片灯珠 照明LED 种植物 荧光粉 实质性效果 封装支架 制造成本 发光面 胶封装 电银 金线 色域 支架 光谱 制作 侧面 转换 制造 | ||
【主权项】：
1.一种植物照明LED贴片灯珠，包括：发光芯片、金线以及导电银胶，其特征在于，还包括：封装支架，用于安装发光芯片以及封装盖板，与发光芯片固定连接，与封装盖板固定连接；荧光粉混合物，用于转换发光芯片发出的光至指定光谱以及指定色域，涂盖至发光芯片发光面或封装盖板内侧面；封装盖板，用于保护发光芯片以及荧光粉混合物不受影响，与封装支架固定连接。
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