[发明专利]含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料在审
| 申请号： | 201811096985.7 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109158793A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王剑豪;薛松柏;刘露;裴夤崟;孙华为 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种含Ga和Nd的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为：0.1~0.35%的Ag，0.1~1.0%的Cu，0.125~0.5%的Ga，0.025~0.1%的Nd，0.002～0.006%的Sb，0.001～0.003%的Be，余量为Sn。其中Ga与Nd的添加量质量比满足Ga︰Nd=5︰1，Sb与Be的质量比为Sb︰Be=2︰1。该钎料具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎焊接头锡须的生长，大大地提高了钎焊接头的可靠性，可用于电子行业元器件的再流焊（回流焊）并能兼顾用于波峰焊。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊接头 无铅钎料 质量比 金属材料类 质量百分数 电子行业 钎焊材料 润湿性能 冶金领域 波峰焊 回流焊 配比为 添加量 有效地 可用 钎料 锡须 元器件 生长 | ||
【主权项】：
1.一种含Ga和Nd的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，其特征在于其组成按质量百分数配比为：0.1~0.35%的Ag，0.1~1.0%的Cu，0.125~0.5%的Ga，0.025~0.1%的Nd，0.002～0.006%的Sb，0.001～0.003%的Be，余量为Sn；所述的Ga与Nd的质量比为Ga︰Nd= 5︰1；所述的Sb与Be的质量比为Sb︰Be = 2︰1。
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