[发明专利]一种含Ga和Nd的Sn-Cu-Ni无铅钎料有效
| 申请号： | 201811096803.6 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109277721B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 顾立勇;顾文华;顾建昌 | 申请（专利权）人： | 常熟市华银焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215513 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种含Ga和Nd的Sn‑Cu‑Ni无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其化学成分按质量百分数配比为：0.5～1.0%的Cu，0.05～0.35%的Ni，0.003～0.008%的Se，0.001～0.003%的Zr，0.4～0.6%的Ga，0.04～0.06%的Nd，余量为Sn，其中：Ga与Nd的添加量质量比满足Ga︰Nd=10︰1。具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长并能有效地抑制钎焊接头锡须的生长，显著提高钎焊接头的可靠性并且适用于电子行业波峰焊以及兼顾用于再流焊等焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ga nd sn cu ni 无铅钎料 | ||
【主权项】：
1. 一种含Ga和Nd的Sn‑Cu‑Ni无铅钎料，其特征在于其化学成分按质量百分数配比为：0.5～1.0%的Cu，0.05～0.35%的Ni，0.003～0.008%的Se，0.001～0.003%的Zr，0.4～0.6%的Ga，0.04～0.06%的Nd，余量为Sn，其中：Ga与Nd的添加量质量比满足Ga︰Nd =10︰1。
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