[发明专利]一种可拆卸的微流控芯片动模仁在审
| 申请号: | 201811095691.2 | 申请日: | 2018-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN109174218A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
| 发明(设计)人: | 陈芝文;洪文钊 | 申请(专利权)人: | 广州市镭迪机电制造技术有限公司 |
| 主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 广州瑞之凡知识产权代理事务所(普通合伙) 44514 | 代理人: | 邹俊煊 |
| 地址: | 511430 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明提供一种可拆卸的微流控芯片动模仁,包括动模仁座以及动模仁主体,所述动模仁座右端固定有动模仁主体,所述动模仁主体包括动模仁内件、动模仁芯件以及动模仁外件,本发明具有如下的有益效果:该设计可互换、可调整高度、形状和凸出量,生产产品外观漂亮,无披锋现象,可以对单个零件进行拆卸抛光,灵活互换零件以实现不同尺寸生产的快速切换操作简单,有效降低成本。 | ||
| 搜索关键词: | 动模仁 微流控芯片 可拆卸的 有效降低成本 单个零件 快速切换 生产产品 可调整 可互换 凸出量 抛光 拆卸 内件 披锋 外件 芯件 互换 灵活 生产 | ||
【主权项】:
1.一种可拆卸的微流控芯片动模仁,包括动模仁座(1)以及动模仁主体(2),其特征在于:所述动模仁座(1)右端固定有动模仁主体(2),所述动模仁主体(2)包括动模仁内件(21)、动模仁芯件(22)以及动模仁外件(23)。
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