[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

摘要

本发明公开了半导体制造装置及半导体器件的制造方法，提供能够提高裂缝的识别精度的技术。半导体制造装置具备：对四边形的裸芯片进行拍摄的拍摄装置、相对于所述拍摄装置的光学系统轴斜向地对所述裸芯片进行照明的照明装置、以及对所述拍摄装置及所述照明装置进行控制的控制装置。所述控制装置(a)抑制从所述裸芯片的四条边的各边中央朝向所述裸芯片的中心的照明，(b)从自所述裸芯片的四个角部附近朝向所述裸芯片的中心的方向进行照明，并通过所述拍摄装置对所述裸芯片进行拍摄。

主权项

1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：对裸芯片进行拍摄的拍摄装置，所述裸芯片具有第一边、与所述第一边连接的第二边、与所述第一边相对的第三边、以及与所述第二边相对的第四边；照明装置，其相对于所述拍摄装置的光学系统轴斜向地对所述裸芯片进行照明；以及对所述拍摄装置及所述照明装置进行控制的控制装置，所述控制装置抑制来自第一方向、第二方向、第三方向及第四方向的照明，从第五方向、第六方向、第七方向及第八方向进行照明，并通过所述拍摄装置对所述裸芯片进行拍摄，其中，所述第一方向是从所述第一边的中央朝向所述裸芯片的中心的方向，所述第二方向是从所述第二边的中央朝向所述裸芯片的中心的方向，所述第三方向是从所述第三边的中央朝向所述裸芯片的中心的方向，所述第四方向是从所述第四边的中央朝向所述裸芯片的中心的方向，所述第五方向是从包含由所述第一边和所述第四边形成的角在内的第一角部朝向所述裸芯片的中心的方向，所述第六方向是从包含由所述第二边和所述第一边形成的角在内的第二角部朝向所述裸芯片的中心的方向，所述第七方向是从包含由所述第三边和所述第二边形成的角在内的第三角部朝向所述裸芯片的中心的方向，所述第八方向是从包含由所述第四边和所述第三边形成的角在内的第四角部朝向所述裸芯片的中心的方向。