[发明专利]一种芯片制造装置及制造方法

摘要

本发明公开了芯片技术领域的一种芯片制造装置及制造方法，包括固定底板，所述固定底板的顶部左右两侧均设置支撑杆，所述支撑杆的顶部连接固定顶板，所述固定底板的顶部设置凹槽，所述固定底板的左侧外壁设置保护壳，所述保护壳的内腔设置伺服电机，所述伺服电机的输出端连接转轴，所述转轴的另一端贯穿至固定底板的内腔并连接螺杆，所述螺杆的外壁活动套接螺母，所述固定顶板的前端活动设置活动盒，所述活动盒的内腔顶部连接步进电机，不需要将芯片放置在水平板材上进行切割，保证了芯片切割过程中的稳定性，不会造成板材资源的浪费，使芯片可以更加方便的进行切割，结构较为简单，可以针对不同的芯片进行不同方式的切割，方便芯片的取出。

主权项

1.一种芯片制造装置及制造方法，包括固定底板(1)，其特征在于：所述固定底板(1)的顶部左右两侧均设置支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶部连接固定顶板(3)，所述固定底板(1)的顶部设置凹槽(4)，所述固定底板(1)的左侧外壁设置保护壳(5)，所述保护壳(5)的内腔设置伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的输出端连接转轴(7)，所述转轴(7)的另一端贯穿至固定底板(1)的内腔并连接螺杆(8)，且转轴(7)与固定底板(1)的连接处设置轴承，所述螺杆(8)的外壁活动套接螺母(9)，且螺母(9)的顶部延伸至凹槽(4)的内腔，所述固定顶板(3)的前端活动设置活动盒(10)，所述活动盒(10)的内腔顶部连接步进电机(11)，所述步进电机(11)的输出端连接转动轴(12)，所述转动轴(12)的底部连接齿轮(14)，所述且齿轮(14)的外壁延伸至活动盒(10)的后端与固定顶板(3)活动连接，所述固定顶板(3)的前端外壁设置与齿轮(14)匹配的齿槽(15)，所述活动盒(10)的底部固定连接电动伸缩杆(17)，所述电动伸缩杆(17)的活动端下端右侧外壁设置外护壳(18)，所述外护壳(18)的内腔设置旋转电机(19)，所述旋转电机(19)的输出端连接滚轴(20)，所述滚轴(20)的另一端贯穿至电动伸缩杆(17)活动端的内腔并连接主动齿轮(21)，且滚轴(20)与电动伸缩杆(17)的连接胡设置轴承，所述电动伸缩杆(17)活动端的底部连接镶板(22)，所述镶板(22)的内腔活动设置滑板(23)，所述滑板(23)的顶部设置与主动齿轮(21)匹配的齿板(24)，所述滑板(23)的底部通过支架连接激光切割头(25)，所述凹槽(4)的内腔活动设置接料框架(26)，两组所述支撑杆(2)相对端面的上端均设置第二伺服电机(27)，所述第二伺服电机(27)的输出端连接第二转轴(28)，所述第二转轴(28)的外壁连接拉绳(30)，所述固定顶板(3)的底部左右两侧均设置挡板(31)，所述接料框架(26)的顶部左右两侧均设置挂环(29)，且拉绳(30)的底部连接挂环(29)，右组所述支撑杆(2)的外壁通过连接轴活动设置空管(32)，所述空管(32)的内腔活动设置拉杆(33)，所述拉杆(33)的左端延伸至凹槽(4)的上方并连接刮板(34)，右组所述支撑杆(2)的左侧外壁设置限位杆(37)，所述固定底板(1)的顶部右端设置接料盒(35)。