[发明专利]改善毛刺的方法及柔性基板的预处理方法在审
| 申请号： | 201811087459.4 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109188748A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 柳发霖;方翠怡;董思娜;谭晓彬;李林 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 潘霞 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善毛刺的方法，用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺，其特征在于，包括以下步骤：取一平板，将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置，施与预设压力，将所述毛刺压低或压平。经过验证发现，在预切割后，柔性基板的其中一侧面于切割口处会形成毛刺，该毛刺可以通过采用平板施压的方式来压低毛刺的高度，甚至压平毛刺，使柔性基板可以满足后续工序的板面平整的要求，在很大程度上提高柔性基板的良品率，以及后续工序的良率，进而提高了生产效益。 | ||
| 搜索关键词： | 毛刺 柔性基板 后续工序 切割口 预切割 压平 预处理 预设压力 良品率 板面 良率 施压 压覆 平整 验证 侧面 发现 生产 | ||
【主权项】：
1.一种改善毛刺的方法，用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺，其特征在于，包括以下步骤：取一平板，将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置，施与预设压力，将所述毛刺压低或压平。
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