[发明专利]一种MEMS超微液体喷射芯片在审
| 申请号： | 201811086612.1 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110292206A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 赵照 | 申请（专利权）人： | 合肥芯福传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | A24F47/00 | 分类号： | A24F47/00;A61M11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种MEMS超微液体喷射芯片，包括：液体通路，具有固定的液体流向；微孔雾化组件，包括沿着液体流向依次设置在所述液体通路上的第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板，所述第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板上均具有微孔阵列，其孔径依次递减，在微孔阵列上还设置微孔开关；所述第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板之间分别形成第一液体腔和第二液体腔；电路控制模块，通过控制微孔雾化组件的形变实现液体的吸入和喷出。利用MEMS工艺制作的微喷孔板能够实现微米级甚至纳米级的超微孔径，逐级设置在液体通路中可实现液体的层层雾化，实现超微雾化颗粒和超大雾化流量，并且具有结构简单、体积小、功耗低的显著优势，尤其适用于要求严苛的工作场景。 | ||
| 搜索关键词： | 微喷孔 超微 微孔 微孔阵列 雾化组件 液体流向 液体喷射 液体通路 液体腔 芯片 电路控制模块 工作场景 雾化颗粒 依次递减 依次设置 逐级设置 固定的 纳米级 体积小 微米级 形变 功耗 喷出 雾化 吸入 制作 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS超微液体喷射芯片，其特征在于，包括：液体通路，具有固定的液体流向；微孔雾化组件，包括沿着液体流向依次设置在所述液体通路上的第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板，所述第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板上均具有微孔阵列，在微孔阵列上设置微孔开关；所述第一微喷孔板和第二微喷孔板之间形成第一液体腔，所述第二微喷孔板和第三微喷孔板之间形成第二液体腔，第一微喷孔板的孔径、第二微喷孔板的孔径和第三微喷孔板的孔径依次递减；电路控制模块，通过控制微孔雾化组件的形变实现液体的吸入和喷出；所述微孔雾化组件和电路控制模块采用MEMS工艺一体化制作而成。
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