[发明专利]晶圆清洗液、化学机械研磨后清洗方法及晶圆在审
| 申请号： | 201811079529.1 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110900455A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 席涛 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B55/00 | 分类号： | B24B55/00;C11D1/22;C11D3/02 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 董天宝;于宝庆 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗液、化学机械研磨后清洗方法及晶圆，所述晶圆清洗液含有阴离子表面活性剂，所述阴离子表面活性剂占所述晶圆清洗液的质量百分比为0.4％～0.6％。本发明通过在化学机械研磨后清洗中，加入特定的含有阴离子表面活性剂的晶圆清洗液，能够有效减少钨栓塞上的颗粒残留，降低晶圆缺陷发生的概率，同时有利于提高钨栓塞的导电能力，增强电性。本发明的化学机械研磨后清洗方法工艺简单，能够大大降低晶圆后期清洗的成本，与现有后清洗工艺相比，具有成本低，晶圆产品良率高的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
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