[发明专利]柔性基板的预处理方法有效
| 申请号： | 201811076105.X | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109407372B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 柳发霖;董思娜;方翠怡;李林 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 潘霞 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性基板的预处理方法，柔性基板包括柔性衬底和玻璃基材，柔性衬底的其中一侧具有保护膜，包括以下步骤：取柔性衬底，将柔性衬底的远离保护膜的一侧贴附于玻璃基材，柔性衬底上设有预切割位，保护膜覆盖预切割位；对预切割位进行预切割，形成切割口；去除保护膜，露出柔性衬底的表面；于柔性衬底的表面制作结构膜层。不需要增加其他制程，亦不需要针对切割口进行其他处理，仅通过调整制程顺序，便有效解决了传统工艺中切割口处的毛刺问题，预切割后再去除保护膜，可以有效防止切割碎屑对柔性基板的污染，减少了针对切割线清洗的工序，减少工艺制程，节省了生产时间，提高了整体制程的产品良率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 预处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板的预处理方法，所述柔性基板包括柔性衬底和玻璃基材，所述柔性衬底的其中一侧具有保护膜，其特征在于，包括以下步骤：取柔性衬底，将所述柔性衬底的远离所述保护膜的一侧贴附于所述玻璃基材，所述柔性衬底上设有预切割位，所述保护膜覆盖所述预切割位；对所述预切割位进行预切割，形成切割口；去除所述保护膜，露出所述柔性衬底的表面；于所述柔性衬底的表面制作结构膜层。
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