[发明专利]一种环糊精修饰金纳米粒子及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201811071555.X 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN109142479A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 吴抒遥;郝金玉;吴阳;孙颖;王雨露;宋溪明 申请(专利权)人: 辽宁大学
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30
代理公司: 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 代理人: 金春华
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种环糊精修饰金纳米粒子及其制备方法和应用。采用的技术方案是:制备了β‑环糊精修饰的金纳米粒子(β‑CD@AuNPs),并将其固载于玻碳电极(GCE)表面,构筑了一种兼具金纳米粒子(AuNPs)稳定性和导电性以及β‑环糊精(β‑CD)主‑客体识别特性的电化学传感器β‑CD@AuNPs/GCE。该修饰电极用于双酚A(BPA)含量的检测,对BPA表现出良好的电催化活性,具有在实际样品中检测BPA的潜在应用前景。
搜索关键词: 金纳米粒子 环糊精 修饰 制备方法和应用 电化学传感器 导电性 电催化活性 玻碳电极 实际样品 修饰电极 双酚A 检测 固载 制备 客体 构筑 应用 表现
【主权项】:
1.一种环糊精修饰金纳米粒子,其特征在于,制备方法包括如下步骤:在超纯水中依次加入磷酸缓冲溶液、氯金酸和β‑环糊精混合均匀,加热至溶液变成酒红色,停止加热,离心,水洗,得目标产物环糊精修饰金纳米粒子β‑CD@AuNPs。
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