[发明专利]晶片的加工方法

摘要

提供晶片的加工方法，透过包覆于晶片正面的包含炭黑的密封材料来实施对准工序。该晶片是在正面上由交叉形成的多条分割预定线划分的芯片区域内分别形成有器件的器件晶片，其正面被密封材料密封，在密封材料的芯片区域内分别形成有多个凸块，该方法具有如下工序：对准工序，从晶片的正面侧通过红外线拍摄构件透过密封材料对器件晶片的正面侧进行拍摄而检测对准标记，根据该对准标记来检测应进行激光加工的该分割预定线；和分割工序，从晶片的正面侧沿着分割预定线照射对于密封材料和器件晶片具有吸收性的波长的激光束，通过烧蚀加工将该晶片分割成正面被密封材料密封的各个器件芯片，该密封材料具有使该红外线拍摄构件所接受的红外线透过的透过性。

主权项

1.一种晶片的加工方法，该晶片是在正面上由交叉形成的多条分割预定线划分的芯片区域内分别形成有器件的器件晶片，该器件晶片的正面被密封材料密封，在该密封材料的该芯片区域内分别形成有多个凸块，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的工序：对准工序，从该晶片的正面侧通过红外线拍摄构件透过该密封材料对该器件晶片的正面侧进行拍摄而检测对准标记，根据该对准标记来检测应进行激光加工的该分割预定线；以及分割工序，在实施了该对准工序之后，从该晶片的正面侧沿着该分割预定线照射对于该密封材料和该器件晶片具有吸收性的波长的激光束，通过烧蚀加工将该晶片分割成正面被该密封材料密封的各个器件芯片，该密封材料具有使该红外线拍摄构件所接受的红外线透过的透过性。