[发明专利]裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置有效
| 申请号： | 201811068543.1 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109524319B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 朴熙真;文江铉;金东真 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种裸芯台单元及具有其的裸芯粘合装置。裸芯台单元包括用于支撑裸芯的卡盘，配置成支撑卡盘并可旋转以对准裸芯的旋转台，用于向旋转台提供旋转力的旋转驱动单元，和设置在旋转台下方并通过旋转台和卡盘向裸芯的下表面提供背光以检测裸芯的缺陷的背光单元。 | ||
| 搜索关键词： | 裸芯台 单元 具有 粘合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种裸芯台单元，包括:用于支撑裸芯的卡盘；配置成支撑所述卡盘并可旋转以对准所述裸芯的旋转台；用于向所述旋转台提供旋转力的旋转驱动单元；和设置在所述旋转台下方的背光单元，所述背光单元通过所述旋转台和所述卡盘向所述裸芯的下表面提供背光以检测所述裸芯的缺陷。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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