[发明专利]导体连接结构有效
| 申请号： | 201811062519.7 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109494501B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 尾崎雅仁 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/77 | 分类号： | H01R12/77;H01R12/79;H01R12/81;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/66 |
| 代理公司： | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人： | 张嵩;薛仑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于多个板状布线件的导体连接结构包括多个板状布线件，多个端子件和电路板。所述多个板状布线件中的每一个在将带状扁平导体的外周表面覆盖的绝缘覆盖件的一部分上，具有露出所述带状扁平导体的导体露出部。所述多个端子件中的每一个具有连接到所述导体露出部以便导通到所述带状扁平导体的板连接部。所述电路板包括多个电路导体，并且所述多个电路导体上的端子连接部分别电连接到所述板连接部。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于多个板状布线件的导体连接结构，包括：所述多个板状布线件；多个端子件；和电路板，其中，所述多个板状布线件中的每一个在将带状扁平导体的外周表面覆盖的绝缘覆盖件的一部分上，具有露出所述带状扁平导体的导体露出部，其中，所述多个端子件中的每一个具有连接到所述导体露出部以便导通到所述带状扁平导体的板连接部，以及其中，所述电路板包括多个电路导体，并且所述多个电路导体上的端子连接部分别电连接到所述板连接部。
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