[发明专利]以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法在审
| 申请号： | 201811060709.5 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109112588A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 于冬;朱振国;王进忠;刘炜;吕树远;白朔;徐红军;王林林;卢惠涛;郑娜;孟冬冬;赵正元;夏艳华;张丽范;李庆诗;赵兴海;罗文天;刘思汉;柯章弘达 | 申请（专利权）人： | 沈阳铁路信号有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D5/54 |
| 代理公司： | 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 110025 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法，要解决的问题是：如何降低银石墨复合材料的镀银成本。本发明的要点是：配制电镀液，在每升蒸馏水按以下比例同时投放三种原料，即硝酸银40‑45g、硫代硫酸钠200‑250 g和焦亚硫酸钾40‑45 g，倒入烧杯里，同时将磁力搅拌器也投入烧杯；将烧杯放入水浴锅中，将水浴锅中的自来水加热至25‑35℃；将清洗后的银石墨样块和银板放入烧杯里进行电镀，同时启动磁力搅拌器对过滤后的溶液进行搅拌，搅拌速度为300‑500 rpm，银板与银石墨样块的面积比为1：1‑1.5，阴极电流密度为0.8‑1.0 A/dm2，直到电镀层达到所需厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 银石墨 烧杯 复合材料 磁力搅拌器 无氰镀银 水浴锅 放入 样块 银板 蒸馏水 阴极 焦亚硫酸钾 硫代硫酸钠 电镀 电镀层 电镀液 面积比 硝酸银 镀银 加热 配制 过滤 清洗 自来水 投放 | ||
【主权项】：
1.一种以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法，它包括配制电镀液，具体是在每升蒸馏水按以下比例同时投放三种原料，即硝酸银40‑45g、硫代硫酸钠200‑250 g和焦亚硫酸钾40‑45 g，搅拌均匀后再滤去杂质成电镀液，倒入烧杯里，同时将磁力搅拌器也投入烧杯；将烧杯放入水浴锅中，将水浴锅中的自来水加热至25‑35℃，水浴锅中自来水高度与烧杯中的电镀液高度持平；用丙酮或乙醇对银石墨样块进行超声波清洗，将清洗后的银石墨样块和银板放入烧杯里进行电镀，同时启动磁力搅拌器对过滤后的溶液进行搅拌，搅拌速度为300‑500 rpm，银板与银石墨样块的面积比为1：1‑1.5，银板接电源正极，银石墨样块接电源负极，阴极电流密度为0.8‑1.0 A/dm2，直到电镀层达到所需厚度。
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