[发明专利]一种包含修复剂的聚吡咯/聚偏二氟乙烯复合导电中空纤维制备方法在审

专利信息
申请号: 201811060657.1 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN110894681A 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 苏峻峰;张小龙;郭岩东 申请(专利权)人: 天津工业大学
主分类号: D06M15/37 分类号: D06M15/37;D01F6/48;D01F1/08;D01F1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300387 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种用于沥青自修复的包含修复剂的聚吡咯/聚偏二氟乙烯复合导电中空纤维制备方法。目前,用于沥青路面自修复方面的复合材料多为包含修复剂的微胶囊。这些工艺复杂、产量不高,以及其包含的修复剂的量很少的缺点。本发明在制备好的包含修复剂的聚偏二氟乙烯中空纤维的基础上,在其表面采用化学聚合方法原位合成聚吡咯。并形成一层导电层,从而形成包含修复剂的导电的中空纤维。聚吡咯原位合成在中空纤维表面,增加了中空纤维的导电导热性,将热诱导修复和添加修复剂修复同时运用在沥青自修复中。该导电中空纤维具有导电导热性、稳定性、大的包含修复剂的容量,优良的强度。本制备方法工艺简单,不需要复杂的的反应和苛刻的反应条件,可操作性强。
搜索关键词: 一种 包含 修复 吡咯 聚偏二氟 乙烯 复合 导电 中空 纤维 制备 方法
【主权项】:
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