[发明专利]手机及其手机壳在审
| 申请号： | 201811058744.3 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109040375A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 朱新立 | 申请（专利权）人： | 深圳达闼科技控股有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种手机及其手机壳。手机壳包括：前壳，设置有螺纹孔；安装在所述前壳上的后壳，设置有与所述螺纹孔对齐的拆卸孔；以及槽型螺钉，包括与所述螺纹孔螺纹配合的螺杆以及设置在所述螺杆一端且位于所述螺纹孔与所述拆卸孔之间的钉头；其中，所述钉头的直径大于所述拆卸孔的直径。与现有技术相比，这种手机壳在进行拆卸时更加简便，而且在拆卸过程中能避免手机内部的器件被毁坏，拆卸时更加安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 螺纹孔 手机壳 拆卸孔 手机 拆卸 钉头 螺杆 前壳 槽型螺钉 对齐 螺纹 后壳 毁坏 配合 | ||
【主权项】：
1.一种手机壳，其特征在于，包括：前壳，设置有螺纹孔；安装在所述前壳上的后壳，设置有与所述螺纹孔对齐的拆卸孔；以及槽型螺钉，包括与所述螺纹孔螺纹配合的螺杆以及设置在所述螺杆一端且位于所述螺纹孔与所述拆卸孔之间的钉头；其中，所述钉头的直径大于所述拆卸孔的直径。
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