[发明专利]一种耳机内置天线模组及耳机在审
| 申请号： | 201811058144.7 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109167155A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 肖成博;刘明杨 | 申请（专利权）人： | 深圳市思讯通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/48;H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新安街道大浪社区创业二路东联大厦*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耳机内置天线模组，包括：天线主体，芯片端，低噪声放大器，匹配网络；所述芯片端与所述低噪声放大器连接，并发出信号；所述低噪声放大器与所述匹配网络连接；所述信号经过所述低噪声放大器及匹配网络，并由所述天线主体进行辐射。通过对匹配网络的阻抗调谐，可使天线端与芯片端的阻抗匹配程度达到最高，并调整有效率的谐振所处的谐振频率至需求频段，从而使天线可以在相对恶劣的环境下性能达到极限。另外为了避免模型缺陷和外设带来的干扰，特意增加了一处RF模型修复处理措施，使所述天线主体受到的干扰降至最低，从而提升TWS耳机的通信性能。 | ||
| 搜索关键词： | 低噪声放大器 匹配网络 耳机 天线主体 内置天线 芯片 模组 调谐 处理措施 模型缺陷 通信性能 谐振频率 阻抗匹配 谐振 天线端 频段 外设 阻抗 天线 修复 辐射 | ||
【主权项】：
1.一种耳机内置天线模组，其特征在于，包括：天线主体，芯片端，低噪声放大器，匹配网络；所述芯片端与所述低噪声放大器连接，并发出信号；所述低噪声放大器与所述匹配网络连接；所述天线主体连接于所述匹配网络；所述信号经过所述低噪声放大器及所述匹配网络，并由所述天线主体进行辐射。
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