[发明专利]一种晶片传送装置

摘要

本发明涉及半导体设备制造技术领域，旨在提供一种晶片传送装置。该装置包括左上料锁定装置、右上料锁定装置和反应腔；还包括晶片传送主体，左上料锁定装置和右上料锁定装置均通过门阀设于晶片传送主体同一侧部；对侧通过门阀连接反应腔，用于对晶片进行化学气相沉积处理。本产品使用双上料锁定装置，减少换料等待时间；使用氮气吹扫来保持晶片搬运腔室的无污染环境，避免晶片在向反应腔搬运过程中带入污染物，从而提升晶片进行化学气相沉积处理效率。

主权项

1.一种晶片传送装置，包括左上料锁定装置、右上料锁定装置和反应腔；其特征在于，还包括晶片传送主体，所述左上料锁定装置和右上料锁定装置均通过门阀设于晶片传送主体同一侧部；对侧通过门阀连接反应腔，用于对晶片进行化学气相沉积处理；所述晶片传送主体为通过晶片传送腔体与顶部的晶片传送盖板组成的腔形结构；所述晶片传送腔体内设有机械臂，机械臂端部连接有吸盘，所述机械臂的运动由设于晶片传送主体底部的机械手进行控制；所述晶片传送腔体的左上料锁定装置和右上料锁定装置所在处的侧壁上均开有取放料口；所述左上料锁定装置和右上料锁定装置结构相同，均包括通过上上料腔体和下上料腔体围成的腔形结构；上上料腔体后侧设有通过内闸门板和外闸门板所组成的闸门，前侧设有开孔，当门阀开启时，用于与晶片传送主体进行连通；下下料腔体内部底面上设有由晶圆匣上载板和晶圆匣下载板组成的晶圆匣载台，用于放置晶圆匣；下下料腔体底部连接晶圆匣升降机；晶圆匣升降机的升降轴端部与晶圆匣载台相连。