[发明专利]一种单室双面镀膜等离子体化学气相沉积系统有效
申请号: | 201811045206.0 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN109055917B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 訾威;陆晓曼;耿晓菊;刘江峰;涂友超 | 申请(专利权)人: | 信阳师范学院 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/52 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 464000 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种单室双面镀膜等离子体化学气相沉积系统,该系统在传统沉积系统的腔室外部增设电极切换装置,该切换装置内设置有四个接触头,分别是上电极接触头、射频电源线接触头、下电极接触头和接地接触头;本发明通过镀膜过程中,调整不同接触头之间的连通关系,使得样品可以在不翻片的情况下实现双面镀膜,样品在镀膜期间始终处于稳定的环境中,解决了因取出样品造成的器件性能变差的情况发生,提高了工艺的稳定性并降低了设备成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 镀膜 等离子体 化学 沉积 系统 | ||
【主权项】:
1.一种单室双面镀膜等离子体化学气相沉积系统,其特征在于,包括腔室(2‑5)和电极切换装置(2‑7);腔室(2‑5)内的上部设置有穿出腔室(2‑5)上表面的上电极(2‑1),腔室(2‑5)内的下部设置有穿出腔室(2‑5)下表面的下电极(2‑2);电极切换装置(2‑7)内设置有上电极接触头(2‑10)、射频电源线接触头(2‑11)、下电极接触头(2‑12)和接地接触头(2‑13);上电极接触头(2‑10)和上电极(2‑1)连通,下电极接触头(2‑12)和下电极(2‑2)连接;射频电源线接触头(2‑11)连通有射频电源(2‑8),接地接触头(2‑13)接地(2‑9);在腔室(2‑5)内的沉积样品(2‑3)镀膜过程中,电极切换装置(2‑7)内的上电极接触头(2‑10)和射频电源线接触头(2‑11)连通时,下电极接触头(2‑12)和接地接触头(2‑13)连通,沉积样品(2‑3)的上表面镀膜;电极切换装置(2‑7)内的下电极接触头(2‑12)和射频电源线接触头(2‑11)连通时,上电极接触头(2‑10)和接地接触头(2‑13)连通,沉积样品(2‑3)的下表面镀膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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