[发明专利]一种电子产品加工封装用温控装置及温控方法在审
| 申请号： | 201811033233.6 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109032208A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李建林;马永兵;武文扬 | 申请（专利权）人： | 南京信息职业技术学院;南京捷瑞达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 王秀娟 |
| 地址： | 210013 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品加工封装用温控装置及温控方法，包括绝缘外壳，绝缘外壳的壳体内设有微型处理器、解码器、加热器驱动模块、温度调节器、OLED驱动器、无线信号接收器及无线信号发射器；壳体前侧设有OLED液晶屏及操控面板，壳体后侧设有外接温度感应器接口、电源接口及加热器接口；操控面板位于OLED液晶屏的下方，操控面板上设置有模式切换按键及温度调节旋钮。本装置通过无线操控，可实现工作人员对装置的远程控制，自动化程度更高。本装置结构简单，拆装和维护方便，并设置有危险报警功能，可大大减少因装置故障而造成的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 操控面板 电子产品加工 绝缘外壳 温控装置 壳体 温控 封装 温度感应器接口 无线信号发射器 无线信号接收器 驱动器 模式切换按键 危险报警功能 温度调节旋钮 解码器 加热器接口 加热器驱动 微型处理器 温度调节器 电源接口 维护方便 无线操控 远程控制 装置故障 装置结构 拆装 外接 自动化 体内 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品加工封装用温控装置，包括绝缘外壳，其特征在于：所述绝缘外壳的壳体内设有微型处理器、解码器、加热器驱动模块、温度调节器、OLED驱动器、无线信号接收器及无线信号发射器；所述绝缘外壳的壳体前侧设有OLED液晶屏及操控面板，壳体后侧设有外接温度感应器接口、电源接口及加热器接口；操控面板位于OLED液晶屏的下方，操控面板上设置有模式切换按键及温度调节旋钮；外接温度感应器接口与温度调节器电连接，加热器接口与加热器驱动模块电连接，模式切换按键与加热器驱动模块电连接，温度调节旋钮通过温度调节器与加热器驱动模块电连接；OLED液晶屏依次通过OLED驱动器、解码器与微型处理器电连接；加热器驱动模块、无线信号接收器、无线信号发射器分别与微型处理器电连接；电源接口用于连接外部电源，为所述温控装置提供电力。
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