[发明专利]一种聚合物基导热复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201811029659.4 | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN109181134A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 李延报;刘宝成;杨丹;夏承波;费婷;王智健;韩帅 | 申请(专利权)人: | 南京工业大学 |
主分类号: | C08L25/06 | 分类号: | C08L25/06;C08L23/12;C08K7/00;C08K3/38;C09K5/14 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 徐冬涛;袁正英 |
地址: | 211816 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种聚合物基导热复合材料及其制备方法。以热塑性聚合物为基体、导热粒子和微球为填料,采用溶液混合法将热塑性聚合物和填料混合均匀,利用热压成型得到聚合物‑导热粒子‑微球三元导热绝缘复合材料。其优势在于微球紧密堆积于热塑性聚合物基体中、使得聚合物基体中的导热粒子形成三维有序的导热网络,该结构可降低导热粒子的填充量且能有效增加复合材料的热导率。本发明得到的聚合物基导热复合材料的热导率可达2.46W/(m·K)。该复合材料具有热导率高、电绝缘、密度低、成型方便等优点。 | ||
搜索关键词: | 导热 导热复合材料 聚合物基 复合材料 热导率 微球 粒子 热塑性聚合物 制备 热塑性聚合物基体 聚合物基体 溶液混合法 导热绝缘 紧密堆积 粒子形成 热压成型 三维有序 填料混合 聚合物 电绝缘 填充量 成型 网络 | ||
【主权项】:
1.一种聚合物基导热复合材料,其特征在于所述的聚合物基导热复合材料由导热粒子、微球和热塑性聚合物三种组元构成,并且导热粒子有序分散于热塑性聚合物基体中,导热粒子/热塑性聚合物混合物分布于紧密堆积的微球间隙处,构建三维有序导热网络。
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