[发明专利]一种聚合物基导热复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811029659.4 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN109181134A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 李延报;刘宝成;杨丹;夏承波;费婷;王智健;韩帅 申请(专利权)人: 南京工业大学
主分类号: C08L25/06 分类号: C08L25/06;C08L23/12;C08K7/00;C08K3/38;C09K5/14
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 徐冬涛;袁正英
地址: 211816 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种聚合物基导热复合材料及其制备方法。以热塑性聚合物为基体、导热粒子和微球为填料,采用溶液混合法将热塑性聚合物和填料混合均匀,利用热压成型得到聚合物‑导热粒子‑微球三元导热绝缘复合材料。其优势在于微球紧密堆积于热塑性聚合物基体中、使得聚合物基体中的导热粒子形成三维有序的导热网络,该结构可降低导热粒子的填充量且能有效增加复合材料的热导率。本发明得到的聚合物基导热复合材料的热导率可达2.46W/(m·K)。该复合材料具有热导率高、电绝缘、密度低、成型方便等优点。
搜索关键词: 导热 导热复合材料 聚合物基 复合材料 热导率 微球 粒子 热塑性聚合物 制备 热塑性聚合物基体 聚合物基体 溶液混合法 导热绝缘 紧密堆积 粒子形成 热压成型 三维有序 填料混合 聚合物 电绝缘 填充量 成型 网络
【主权项】:
1.一种聚合物基导热复合材料,其特征在于所述的聚合物基导热复合材料由导热粒子、微球和热塑性聚合物三种组元构成,并且导热粒子有序分散于热塑性聚合物基体中,导热粒子/热塑性聚合物混合物分布于紧密堆积的微球间隙处,构建三维有序导热网络。
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