[发明专利]晶圆级系统封装方法以及封装结构有效
| 申请号： | 201811028265.7 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110875281B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 罗海龙;克里夫·德劳利 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/18;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级系统封装方法和封装结构，所述晶圆级系统封装方法包括：形成键合结构，所述键合结构包括：器件晶圆以及键合于所述器件晶圆的多个芯片，所述多个芯片中待屏蔽的芯片为第一芯片，所述第一芯片的数量为一个或多个；形成覆盖所述多个芯片的封装层；在所述封装层中形成围绕各个所述第一芯片的沟槽；在所述沟槽中和第一芯片上方封装层表面形成导电材料；位于所述沟槽中的导电材料为导电侧壁，位于所述第一芯片上方封装层表面的导电材料为导电层，用于与所述导电侧壁相连构成屏蔽壳体。本发明晶圆级系统封装方法以及封装结构，能减小所形成封装结构的体积和厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 系统 封装 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
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