[发明专利]一种制备高强度铜铝合金的方法有效
申请号: | 201811020185.7 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN109023278B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 王飞;黄平;魏雪姿 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/58 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 王艾华 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备高强度铜铝合金的方法,该方法是在磁控溅射过程中,采用慢速率沉积工艺,制备Cu/Al多层膜,采用真空退火工艺,通过控制退火温度,使得多层膜内部引入铜铝合金。通过这种工艺制备的铜铝合金屈服强度峰值达到了3Gpa,远高于由其他种类的铜铝合金。本发明制备的铜铝合金由于受到多层膜层界面的限制,尺寸小,并且可以通过调节退火温度来控制合金相的晶粒尺寸,从而控制力学性能,来达到高强度的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 强度 铝合金 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备高强度铜铝合金的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:1)将单面抛光单晶硅基片分别用酒精和丙酮超声清洗,电吹风吹干,然后放入超高真空磁控溅射设备基片台上,准备镀膜;2)将需要溅射的单质金属靶材(铜靶和铝靶)安置在靶材座上,通过调整电源的功率控制靶的溅射速率,铜靶溅射功率维持在10‑11nm/s,铝靶溅射功率维持在4‑5nm/s;采用高纯氩气作为主要离化气体,保证有效的辉光放电过程;3)硅片溅射沉积时,采用直流和射频电源分别连接对应的靶材溅射过程中,先在硅基体上用射频电源镀一层铜层,以这层铜层作为铝层生长的模板,然后交替沉积铝层和铜层形成多层膜,最终达到所需的特征厚度和层数;4)将步骤3)中所述多层膜置于真空加热炉中分别加热至不同特征温度100‑500摄氏度,到达该温度区间后继续保温25‑30min,然后关闭仪器,静置10‑12h后出炉。
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